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光学对位BGA返修设备
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效时RW-6250返修工作站
技术指标:PCB尺寸:W20*D20~W450*D400mm PCB厚度:0.5~3mm适用芯片:1*1~70*70mm工作台调节:前后±10mm、左右±10mm 温度控制:K型、闭环控制 PCB定位方式:外形或治具贴装精度:±0.02mm底部预热:远红外3600W   上部热风加热:热风1000W   下部热风加热:热风1000W使用电源:单相220V、50/60Hz机器尺寸:L780*W850*H950mm 使用气源:5~8kgf/cm,60L/min 机器重
2010-04-10
效时SV550返修工作站
技术参数:PCB尺寸:     W20*D20~W550*D500mmPCB厚度:      0.5~3mm工作台微调:    前后±120mm,  左右±80mm温度控制方式:  K型热电偶、闭环控制PCB定位方式:  外形下部热风加热:  热风800W上部热风加热:  热风1200W底部预热:   &nb
2010-04-10
效时SP380II
技术指标:PCB尺寸:W50*D50~W450*D400mm温度控制:K型热电偶、闭环控制 PCB定位方式:夹具定位 上部加热:热风400W下部加热:热风800W底部预热:2700W使用电源:单相220V、50/60Hz机器尺寸:L660*W630*H600mm机器重量:约60KG品牌: shuttlestar产品说明:●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程;●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面,PLC 控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温
2010-04-10